封装处于半导体产业链后端，主要为芯片提供保护并确保可靠性。近年来，为满足芯片低功耗、高性能、小型化的需求，封装行业从传统封装向先进封装升级。2024年，半导体行业强劲复苏，先进封装价格从上半年持续上涨至年底，预计2025年仍将上涨。2024年12月底，台积电宣布2025年继续调涨先进制程和封装代工价格。

　　晶方科技专注于CIS封装，这一领域是当前封装中的高景气赛道。CIS芯片（图像传感器）主要用于各类摄像头，其需求在消费电子和汽车两大市场持续增长。

　　汽车电子也是图像传感器的重要应用场景。随着智能驾驶的渗透，图像传感器在远距离图像识别和车身成像中的作用愈发重要。2025年被视为新能源车“智驾元年”，智能驾驶功能逐渐成为各车型标配。机构预计2025年全球车载CIS市场规模将达到496亿元，2021-2025年CAGR为18.4%，2030年有望达到851亿元，是典型的高成长赛道。

　　要知道，晶方科技营收体量远低于其他三家，为何盈利能力这么强劲？原因就在于公司更垂直、深耕，专注封装市场中细分的CIS领域，且主打中高端产品。目前，晶方科技已经成为全球最大的CIS芯片封测厂商。

　　而技术优势在于大手笔的研发投入，从数据看，晶方科技近些年的研发投入占比一直维持在12%以上的水平，远远领先长电、通富、华天，这为其保持技术领先和稳定毛利率提供了有力支撑。

　　人形机器人被认为是继智能汽车之后CIS芯片的下一个高增长场景。CIS芯片是人形机器人实现从光信号转化为电信号的核心部件。以特斯拉的Optimus为例，每个机器人需要搭载8个摄像头。特斯拉预计2025年生产约1万台Optimus机器人。随着全球人形机器人量产规模的扩大，CIS芯片需求有望迎来新一轮爆发。

　　目前，晶方科技尚未明确其产品在人形机器人领域的应用，但晶方科技大客户韦尔股份已表示，其研发的CMOS图像传感器可作为机器人的“眼睛”，帮助机器人识别周围环境并做出正确反馈。作为全球CIS封装寡头，晶方科技有望直接受益于这一新兴市场的爆发。

　　最后总结，作为封装行业细分龙头，晶方科技正持续受益于行业红利。未来伴随人形机器人浪潮，晶方科技的成长性仍值得期待。

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